MSD潮湿敏感器件防护

        什么是湿敏元器件(MSD)?

        潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD (moisture-sensitive device)，即指易受环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。

        根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。

        2. 潮湿对湿敏元器件(MSD)的影响及危害

        潮湿的危害存在于各行各业，但湿敏元器件(MSD)对潮湿尤为敏感，潮湿会使晶元或晶粒半成品受潮发霉；光纤 K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化；组件在晶芯处产生“爆玉米花”似的裂缝、焊线会发生破裂,还可能在回流焊接期间产生脱层现象,必须进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。

        3. 湿敏元器件需要使用哪类干燥剂防潮？

        根据湿敏元器件包装标准，对于潮湿敏感等级为2，2a-5a，6的湿敏元器件(MSD)，必须使用干燥剂或特殊干燥材料防潮。

        干霸干燥剂公司生产的HIDRI 硅胶干燥剂和HIDRI 矿物干燥剂特别适合湿敏元器件防潮。产品外包装采用抗静电材料；物理吸湿反应温和，无腐蚀性；对空气中的游离水汽极其敏感，具有良好的水汽吸附功能。